碳化硅晶片

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日前，国内首批产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片在位于厦门火炬高新区的瀚天泰成电子科技厦门有限公司投产，并已接到第一笔商业订单，填补了国内该领域空白。瀚天泰成负责人表示，将通过碳化硅产业化项目，确立厦门在国内碳化硅半导体领域的领先地位。他们计划在厦门推动建设一个产学研结合的中国碳化硅研究院，打造一个第三代半导体产业平台，设立一只第三代半导体产业投资基金，进一步吸引和发展碳化硅产业的上、下游企业，将厦门建设成为第三代半导体碳化硅研发、生产和销售基地，使之成为海西经济的科技高地和中国的碳化硅谷。据介绍，2013年瀚天泰成还计划试生产6英寸规格的碳化硅外延晶片到2016年，将实现年产碳化硅外延晶片2万片，产值有望达到42亿元。碳化硅是当前国际上最先进的第三代新型半导体材料，国内目前主要处于研发阶段。与传统硅器件相比，碳化硅电力芯片减少能耗75%，大幅降低各项设备系统的整体成。

天富热电碳化硅晶片专题

1、碳化硅的特性。与硅和砷化镓GaAs为代表的传统半导体材料相比，碳化硅C半导体在工作度、抗辐射、耐高击穿电压性能等方面具有很大优势。碳化硅C作为目前发展最成熟的宽带隙半导体材料，具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，其优异的性能可以满足现代电子技术对高、高频、高功率、高压以及抗辐射的新要求，因而是半导体材料领域最有前景的材料之一。2、碳化硅的应用。碳化硅C半导体器件在航空、航天探测、核能开发、卫星、石油和地热钻井勘探、汽车发动机等高350～500C和抗辐射领域具有重要应用高频、高功率的碳化硅C器件在雷达、通信和广播电视领域具有重要的应用前景目前航天和军工下属的家院所已有两家开始使用，订货1亿，另两家还在进行测试，在航天宇航碳化硅器件是不可取代的，可以抵御太空中强大的射线辐射及巨大的差，在核战或强电磁干扰作用的时候，碳化硅电子器件的耐受能力远远强于硅。

碳化硅晶片

刷新11首页上一页下一页末页1{returnalert'请输入正确的页数'}windwlcatinhref'Article426098'+pageN+''}"美国Cree公司全球碳化硅晶片先行者，年产量为30万片占全球出货量的85％股价从最初1美元涨到最高约400美元股复权价，期间二次十送十这个说法相对夸张了一点，我想还是以年末收盘价来计算比较好，查了一下Cree网上的资料，2010年底股价是2008年底的16倍多，这也很了不得了，成为美国新产业的大牛股。对我们有何启示淘股吧碳化硅晶片是第三代半导体材料，可替代硅作芯片材料。其市场目前应用集中在以下领域航天军工、新能源汽车、智能电网、LED、核能、节能电器等天富热电中国的Cree，与中科院物理所成立北京天科合达蓝光半导体公司，中国唯一生产碳化硅的企业成为全球主要的供应商，产品成本具有非常大的竞争优势天科合达80美元片，竞争对。

立方晶碳化硅晶片

立方晶碳化硅晶片日本ＨＯＹ份有限司为了正式涉足下一代高性能半导体材料碳化硅晶片的Ａ股公制造和销售，在公司以外设立了从碳化硅晶片到外延片的开发到销售的企业。新筹建的公司命名为ＨＡＳＴＨＯＹａｖｎｅｓｍｉｏｄｃｏｅｈｏｏｙ。本部设在东京都昭岛市，资金Ａｄａｃｅｃｎｕｔｒｔｃｎｌｇ３亿５０００万日元，开发、制造设在神奈川县相模原市，设备投资３年合计２６亿日元。ＡＴ公司预定开始时的生产规模为月生产直径１０ｍ晶片１０片，后投资６亿１０ＨＳ５ｒａ０其００万日元，２００３年秋达到３０片，到年末达到１００００片。销售额目标为第一年度１Ｏ亿日元，到２００７年达到６５亿日元，到２１００年达到６０亿日元。０ＡＴ公司采用垄断继承ＨＡ公司ＲＨＳＯＹ＆Ｄ中心开发的立方晶碳化硅ＣＳＣ的３－ｉ技术和专利的形式。被继承的技术及专利的特点是高速制造大面积晶片的技术及不损害碳化硅单晶性能、大副度减少单晶缺陷。

碳化硅晶片的价值

在半导体器件的应用方面，随着碳化硅生产成本的降低，碳化硅由于其优良的性能而可能取代硅作芯片，打破硅芯片由于材料本身性能的瓶颈，将给电子业带来革命性的变革。目前碳化硅的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件，未来手机和笔记本电脑的背景光市场将给碳化硅提供巨大的需求增长。而由于一些特殊方面的应用，国外碳化硅生产企业对中国进行禁运，而碳化硅晶体巨大的技术壁垒又导致中国国内到目前为止仍没有企业能够生产，因此，国内下企业和研究机构都在等米下锅。目前全球主要碳化硅晶片制造商美国Cree公司在NASDAQ上市的Cree公司的碳化硅晶片产量为30万片，占全球出货量的85％。是全球碳化硅晶片行业的先行者，为后续有自主创新能力的企业开拓了市场和发展路径。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高等优良特性，在高、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航。

碳化硅晶片之研究

一、碳化硅晶片在半导体器件的应用方面，随着碳化硅生产成本的降低，碳化硅由于其优良的性能而可能取代硅作芯片，打破硅芯片由于材料本身性能的瓶颈，将给电子业带来革命性的变革。目前碳化硅的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件，未来手机和笔记本电脑的背景光市场将给碳化硅提供巨大的需求增长。而由于一些特殊方面的应用，国外碳化硅生产企业对中国进行禁运，而碳化硅晶体巨大的技术壁垒又导致中国国内到目前为止仍没有企业能够生产，因此，国内下游企业和研究机构都在等米下锅。目前全球主要碳化硅晶片制造商美国Cree公司在NASDAQ上市的Cree公司的碳化硅晶片产量为30万片，占全球出货量的85％。是全球碳化硅晶片行业的先行者，为后续有自主创新能力的企业开拓了市场和发展路径。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波。

碳化硅晶片

吉林敖东度发表于20100831222745碳化硅单晶系第三代高宽带隙半导体材料包括黑碳化硅和绿碳化硅其中黑碳化硅是以石英砂石油焦和优质硅石为主要原料通过电阻炉高冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间机械强度高于刚玉性脆而锋利。绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料添加食盐作为添加剂通过电阻炉高冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间机械强度高于刚玉。2性质碳化硅的硬度很大具有优良的导热和导电性能高时能抗氧化。3用途1作为磨料可用来做磨具如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。2作为冶金脱氧剂和耐高材料。碳化硅主要有四大应用领域即功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供应不能算高新技术产品而技术含量极高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。3高纯度的单晶可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。